EDAツールのEAGLEの使い方とプリント基板の製作方法
　を実際の例題で設計の仕方から基板組み立てまで解説

　回路図・パターン図の作成方法の基礎と活用方法、テクニック
　プリント基板の自作方法を詳細に解説　

　　　　【　目　　　次　】

第１章　音声録音再生ユニットの設計
　１−１　基板設計ツールを使った電子機器の製作手順
　１−２　構想段階―どんなものを作るか
　１−３　概要設計--全体構成
　１−４　使用するICのデータ
　　1-4-1　APR9600の仕様
　　1-4-2　NJM386BDの仕様
　　1-4-3　NJM2845DL1-05の仕様
　１−５　作成する回路図とボード図

第2章　回路図の作成
　２−１　Eagleの準備
　　2-1-1　入手方法と価格
　　2-1-2　インストール
　　2-1-3　起動
　　2-1-4　環境設定
　　2-1-5　編集画面の基本設定
　２−２　回路図作成の準備
　　2-2-1　プロジェクトの作成
　　2-2-2　回路図編集画面の開き方と保存
　　2-2-3　回路図編集画面の設定と表示制御
　　2-2-4　回路図描画用メニューアイコン
　２−３　部品選択と配置
　　2-3-1　ライブラリ部品の選択と配置（Add）
　　2-3-2　複合部品の配置（Invoke）
　　2-3-3　電源とGNDの配置
　２−４　部品配置の整理
　　2-4-1　部品の移動と回転（Move、Group）
　　2-4-2　部品の削除（Delete）
　　2-4-3　部品の回転と反転（Rotate、Mirroro）
　２−５　配線
　　2-5-1　配線の基本設定(Wire)
　　2-5-2　配線の仕方（Wire）
　　2-5-3　ジャンクションの配置（Junction）
　　2-5-4　基板固定用のマウント穴の追加
　２−６　部品名称、値の入力
　　2-6-1　部品の値の入力（Value
　　2-6-2　部品名称の並べ替え（Name）
　　2-6-3　テキストの追加（Text）
　　2-6-4　部品名称、値の位置変更（Smash）
　２−７　回路図の保存と確認(Erc)
　　2-7-1　回路図の保存（Save)
　　2-7-2　ERCチェックと修正方法（Erc）
　２−８　回路図の印刷（Print）
　２−９　その他の機能
　　2-9-1　情報表示（Info）
　　2-9-2　強調表示（Show）
　　2-9-3　表示レイヤ設定（Display）
　　2-9-4　相対座標設定（Mark）
　　2-9-5　複写（Copy）
　　2-9-6　カット＆ペースト（Cut、Paste）
　　2-9-7　変更（Change）
　　2-9-8　ピンとゲートの入れ替え（Pinswap、Gateswap）
　　2-9-10　パッケージの変更（Replace）
　　2-9-11　配線を曲げる（Spilt）

第3章　ボード図の作成
　３−１　ボード図を開く
　　3-1-1　ボード図の自動生成（Board）
　　3-1-2　メインアイコンメニュー
　　3-1-3　ボード外形の設定変更（Grid、Move)
　　3-1-4　色の変更(Display)
　　3-1-4　ボード図用メニューアイコン　
　３−２　部品の移動と配置
　　3-2-1　移動と回転（Move、Group）
　　3-2-2　表面実装部品の配置と表裏反転（Mirror）
　　3-2-3　部品配置の整理（Ripup）
　　3-2-4　ボード図の保存（Save）
　３−３　パターンの描画
　　3-3-1　ルートの設定（Grid、Width）
　　3-3-2　パターン描画（Route、Ripup）
　　3-3-3　パターンの移動、曲げの追加（Move、Split）
　　3-3-4　パターン幅の変更（Change、Width）
　　3-3-5　レイヤの変更[ジャンパ線への変更]（Change Layer）
　　3-3-6　ピン間を通す（Width）
　　3-3-7　フラットパッケージICへのパターン配線
　　3-3-8　基板サイズの縮小とマウント穴の配置（Dimension)
　　3-3-9　ベタパターンの描画(Polygon、Ratsnest、Ripup）
　　3-3-10　ボード図のチェック（Drc）
　３−４　回路図とボード図を連携させた修正（Annotation）
　　3-4-1　部品の削除（Delete）
　　3-4-2　部品の追加、変更（Add）
　３−５　ボード図の印刷
　　3-5-1　組み立て実装図の印刷（Display、Print)
　　3-5-2　パターン図の印刷（Display、Ratsnest、Print)
　３−６　プリント基板製作をメーカに発注する場合

第4章　ライブラリの作成
　４−１　専用ライブラリファイルの作成
　　4-1-1　既存ライブラリファイルのコピー
　　4-1-2　ライブラリの説明(Description)の変更
　　4-1-3　既存部品の削除
　４−２　既存部品のコピー
　　4-2-1　既存ライブラリからの部品コピー
　　4-2-2　パッド径とドリル穴径の変更
　４−３　新規部品の作成手順と新規シンボルの作成
　　4-3-1　シンボル編集画面を開く（Symbol)
　　4-3-2　シンボルの描画とピン配置（Wire、Pin）
　　4-3-3　ピン名称の入力（Name)
　　4-3-4　部品名称と値の表示位置設定（Text)
　　4-3-5　ピンの種類の指定方法
　４−４　パッケージ図のコピー作成
　　4-4-1　既存パッケージ図のコピー（Package、Cut)
　　4-4-2　新規パッケージ図への貼り付け（Package、Paste)
　　4-4-3　ランド径とドリル穴径の修正
　　4-4-4　表面実装部品の場合
　４−５　パッケージ図の新規作成
　　4-5-1　パッケージ編集画面を開く（Package)
　　4-5-2　パッドの配置（Pad)
　　4-5-3　部品外形図の描画（Grid、Wire、Circle）
　　4-5-4　部品名称と値の表示位置設定（Text)
　　4-5-5　説明文（Description）の編集
　　4-5-6　パッド選択用メニューアイコン
　４−６　デバイスの作成
　　4-6-1　デバイス編集画面を開く（Device)
　　4-6-2　シンボルとパッケージ図の指定
　　4-6-3　回路図とパッケージ図の関連付け
　　4-6-4　シンボル名称の入力
　　4-6-5　説明文（Description）の追加
　４−7　同種部品の追加
　　4-4-1　パッケージの異なる部品追加（Variant)
　　4-4-2　品名の異なる部品の追加(Technologies)
　４−８　電源、GNDの記号の作り方

第5章　プリント基板の自作法
　５−１　手順と準備するもの
　　5-1-1　作業手順
　　5-1-2　必要なもの
　５−２　プリント基板の製作
　　5-2-1　パターン図の作成
　　5-2-2　露光
　　5-2-3　現像
　　5-2-4　エッチング
　　5-2-5　感光剤を除去してエッチングを終了
　　5-2-6　穴あけ
　　5-2-7　基板の切断と仕上げ
　　5-2-8　パターンの修正

第6章　基板の組み立て
　６−１　プリント基板の組み立て
　　6-1-1　準備するもの
　　6-1-2　基板に使用する部品
　６−２　ハンダ付け
　　6-2-1　ハンダ付けの仕方
　　6-2-2　表面実装ICのハンダ付け
　　6-2-3　チップ部品の取り付け方
　６−3　プリント基板の組み立て手順
　　
第7章　動作確認
　７−１　事前チェック
　７−２　動作確認

付録CDROM）
　　Eagle無償版
　　片面基板用部品ライブラリ(Mylib.lbr)