PICの実装方法

【PICの実装】

　今回使用したPIC18F67J60はTQFPパッケージです。
つまりピン間隔が0.5mmの64ピンのパッケージです。
これをそのまま基板に実装して扱うには、片面基板ではちょっと苦労
します。そこでパッケージ変換基板を使って扱いあやすくします。

使用した変換基板は、サンハヤト製で最も安価な「ICB-020]という基板で
下図の写真のような外観をしています。
この基板は２枚続きになっていて、700円前後と安価な基板ですので
気軽に使えます。
さらに、３２ピン、４８ピン、６４ピン、８０ピン、１００ピンのすべてが実装
できますので、今回のPICにはぴったりです。

サンハヤト製変換基板
「ICB-020」


今回の６４ピンのPIC18F67J60を実装した外観が下記写真のようになります。
変換後のピン配置は、2.54mmピッチで通常のDIP型ICのピッチと同じになります
から、市販の２列のピンヘッダを使えば容易にピンとソケットが用意できます。
全体が100ピンの構成になっていますから、６４ピンの場合には各４辺の中央部
の１６ピンずつを使うことになります。

【PICのはんだ付け】

この実装の課題は0.5mmピッチのPICのはんだ付けです。
しかし、拡大用のルーペと、はんだを溶けやすくするフラックスがあれば
案外簡単にはんだ付けができます。

こつは、はんだをやや多めに付けて一度ピンをはんだ付けしたあと、フラックスを
付けてはんだを溶かし出してピン間のブリッジを取り除きますが、このとき基板を
縦にしながら各ピンのパターンにはんだを流すようにすると、ピン間のはんだも
流れ出して来ますのでブリッジを取り除き易くなります。
PICそのものは結構熱に強いので、かなり乱暴にはんだこてで熱しても、壊れる
ことはまずありません。

詳しくは下記ページを参照してください。

★★　表面実装のテクニック

★★　フラットパッケージICの実装

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